据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，截至3月13日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为92.95万辆。其中，美国和日本受到芯片短缺的打击尤其严重，累计减产量分别为20.58万辆和17.14万辆；中国汽车市场累计减产量仍为5.11万辆，占全球汽车市场累计减产量的5.5%。AFS预计，今年全球汽车市场预计减产量将攀升至165.53万辆。

　　上周，全球汽车市场因缺芯约减产27万辆车，欧洲和亚洲其他地区遭受的打击最为严重。其中欧洲地区的汽车减产量最大，约为13.69万辆，占上周减产量的一半；其次是亚洲其他地区，削减的产量达10.62万辆；北美地区仅减产2.8万辆，而南美地区约减产0.21万辆；中国、中东和非洲均未因缺芯而削减产量。

　　汽车行业仍在努力应对芯片危机，目前这场危机已持续两年。与此同时，汽车行业也在应对俄乌局势升级等事件带来的挑战。丰田汽车上周表示，由于其供应商面临半导体等零部件短缺，该公司将在4月、5月和6月将其日本工厂的产量至多减少20%。

　　此外，芯片短缺仍继续困扰着各行各业。Susquehanna Financial Group的研究显示，2月，全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）增加了三天，达到26.2周。今年1月，Susquehanna曾表示，芯片交付时间正在缩短，是自2019年以来首次出现改善的迹象。

　　虽然2月的芯片交付周期再次增加，但增速低于去年的大部分月份。不过，微控制器的交付周期达到了35.7周，电源管理组件的交付周期也增加了一周半，它们都是汽车的重要部件。

　　全球半导体短缺始于2020年上半年，主要是由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升。芯片危机抑制了智能手机、皮卡等各类产品的生产，导致数十亿美元的营收损失，成本增加以及通胀上升。

　　拜登政府在1月份表示，预计芯片短缺至少会持续到今年下半年。（盖世汽车 谭璇）